Silicon-On-Insulator Substrate SOI wafer tulo ka layer para sa Microelectronics ug Radio Frequency

Mubo nga paghulagway:

SOI bug-os nga ngalan Silicon Sa Insulator, mao ang kahulogan sa silicon transistor gambalay sa ibabaw sa insulator, ang prinsipyo sa taliwala sa mga silicon transistor, makadugang insulator materyal, makahimo sa parasitic capacitance sa taliwala sa duha kay sa orihinal nga ubos pa kay sa doble.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Pagpaila sa wafer box

Gipaila ang among abante nga Silicon-On-Insulator (SOI) wafer, maampingon nga gi-engineered nga adunay tulo ka lahi nga layer, nga nagbag-o sa mga aplikasyon sa microelectronics ug radio frequency (RF).Kini nga bag-ong substrate naghiusa sa usa ka top silicon layer, usa ka insulating oxide layer, ug usa ka ubos nga silicon substrate aron makahatag og dili hitupngan nga performance ug versatility.

Gidisenyo alang sa mga gipangayo sa modernong microelectronics, ang among SOI wafer naghatag og lig-on nga pundasyon alang sa paghimo sa makuti nga integrated circuits (ICs) nga adunay labaw nga tulin, episyente sa kuryente, ug kasaligan.Ang top silicon layer makahimo sa seamless integration sa mga komplikado nga electronic components, samtang ang insulating oxide layer nagpamenos sa parasitic capacitance, nagpalambo sa kinatibuk-ang performance sa device.

Sa gingharian sa mga aplikasyon sa RF, ang among SOI wafer milabaw sa iyang ubos nga parasitic capacitance, taas nga breakdown voltage, ug maayo kaayo nga isolation properties.Maayo alang sa mga switch sa RF, amplifier, filter, ug uban pang mga sangkap sa RF, kini nga substrate nagsiguro nga labing maayo nga pasundayag sa mga wireless nga sistema sa komunikasyon, mga sistema sa radar, ug uban pa.

Dugang pa, ang kinaiyanhon nga pagtugot sa radiation sa among SOI wafer naghimo niini nga sulundon alang sa aerospace ug mga aplikasyon sa depensa, diin ang kasaligan sa mapintas nga mga palibot hinungdanon.Ang lig-on nga konstruksyon ug talagsaon nga mga kinaiya sa pasundayag naggarantiya sa makanunayon nga operasyon bisan sa grabe nga mga kahimtang.

Pangunang mga bahin:

Tulo ka Layer Architecture: Top silicon layer, insulating oxide layer, ug ubos nga silicon substrate.

Superior nga Microelectronics Performance: Makapahimo sa paghimo sa mga advanced nga IC nga adunay gipaayo nga katulin ug kahusayan sa kuryente.

Maayo nga Pagganap sa RF: Ubos nga kapasidad sa parasitiko, taas nga boltahe sa pagkaguba, ug labing maayo nga mga kabtangan sa pagkalain alang sa mga aparato sa RF.

Pagkakasaligan sa Aerospace-Grade: Ang kinaiyanhon nga pagtugot sa radiation nagsiguro nga kasaligan sa mapintas nga mga palibot.

Daghag Gamit nga Aplikasyon: Angayan alang sa usa ka halapad nga mga industriya, lakip ang telekomunikasyon, aerospace, depensa, ug uban pa.

Masinati ang sunod nga henerasyon sa microelectronics ug RF nga teknolohiya gamit ang among advanced Silicon-On-Insulator (SOI) wafer.I-unlock ang bag-ong mga posibilidad alang sa kabag-ohan ug iduso ang pag-uswag sa imong mga aplikasyon gamit ang among cutting-edge substrate solution.