Silicon Dioxide wafer SiO2 wafer baga Pinasinaw, Prime Ug Test Grade

Mubo nga paghulagway:

Thermal oxidation mao ang resulta sa pagbutyag sa usa ka silicon wafer sa usa ka kombinasyon sa oxidizing ahente ug kainit sa paghimo sa usa ka layer sa silicon dioxide (SiO2) .Ang atong kompanya mahimong ipasadya silicon dioxide oxide flakes uban sa lain-laing mga parameter alang sa mga kustomer, uban sa maayo kaayo nga kalidad;ang oxide layer gibag-on, compactness, pagkaparehas ug resistivity kristal orientation ang tanan gipatuman sumala sa nasudnong mga sumbanan.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Pagpaila sa wafer box

Produkto	Thermal Oxide (Si+SiO2) wafers
Pamaagi sa Produksyon	LPCVD
Pagpasinaw sa nawong	SSP/DSP
Diametro	2inch / 3inch / 4inch / 5inch / 6inch
Matang	P type / N type
Oxidation Layer gibag-on	100nm ~ 1000nm
Oryentasyon	<100> <111>
Ang resistensya sa elektrisidad	0.001-25000(Ω•cm)
Aplikasyon	Gigamit alang sa synchrotron radiation sample carrier, PVD/CVD coating isip substrate, magnetron sputtering growth sample, XRD, SEM,Atomic force, infrared spectroscopy, fluorescence spectroscopy ug uban pang mga analysis test substrates, molecular beam epitaxial growth substrates, X-ray analysis sa crystalline semiconductors

Ang Silicon oxide wafers mga silicon dioxide nga mga pelikula nga gipatubo sa ibabaw sa mga silicon nga wafer pinaagi sa oxygen o alisngaw sa tubig sa taas nga temperatura (800 ° C ~ 1150 ° C) gamit ang proseso sa thermal oxidation nga adunay atmospheric pressure furnace tube equipment.Ang gibag-on sa proseso gikan sa 50 nanometer hangtod sa 2 microns, ang temperatura sa proseso hangtod sa 1100 degree Celsius, ang pamaagi sa pagtubo gibahin sa "basa nga oxygen" ug "uga nga oxygen" duha ka klase.Ang Thermal Oxide usa ka "gitubo" nga oxide layer, nga adunay mas taas nga pagkaparehas, mas maayo nga densification ug mas taas nga dielectric nga kusog kay sa CVD nga gideposito nga oxide layer, nga miresulta sa labaw nga kalidad.

Dry Oxygen Oxidation

Ang silikon nag-reaksyon sa oksiheno ug ang oxide layer kanunay nga naglihok padulong sa substrate layer.Ang uga nga oksihenasyon kinahanglan nga himuon sa mga temperatura gikan sa 850 hangtod 1200 ° C, nga adunay mas ubos nga rate sa pagtubo, ug mahimong magamit alang sa pagtubo sa MOS insulated gate.Ang uga nga oksihenasyon gipalabi kaysa basa nga oksihenasyon kung gikinahanglan ang taas nga kalidad, ultra-manipis nga silicon oxide layer.Dry nga oksihenasyon nga kapasidad: 15nm ~ 300nm.

2. Basa nga Oksihenasyon

Kini nga pamaagi naggamit sa alisngaw sa tubig aron maporma ang usa ka layer sa oxide pinaagi sa pagsulod sa tubo sa hurno sa ilawom sa mga kondisyon sa taas nga temperatura.Ang densification sa basa nga oxygen oxidation gamay nga mas grabe pa kay sa uga nga oxygen oxidation, apan kon itandi sa uga nga oxygen oxidation ang bentaha niini mao nga kini adunay mas taas nga pagtubo rate, nga angay alang sa labaw pa kay sa 500nm film pagtubo.Basa nga oksihenasyon nga kapasidad: 500nm ~ 2μm.

Ang atmospheric pressure oxidation furnace tube sa AEMD usa ka Czech horizontal furnace tube, nga gihulagway sa taas nga kalig-on sa proseso, maayo nga pagkaparehas sa pelikula ug labaw nga pagkontrol sa partikulo.Ang silicon oxide furnace tube mahimong magproseso hangtod sa 50 ka mga wafer matag tubo, nga adunay maayo kaayo nga intra- ug inter-wafer nga pagkakapareho.