Mga LiTaO3 Lithium Tantalate Ingots nga adunay Fe/Mg Doping nga Gipasadya nga 4 pulgada 6 pulgada 8 pulgada para sa Industrial Sensing
Teknikal nga mga parametro
Espisipikasyon | Kombensiyonal | Taas nga Katukma |
Mga Materyales | Mga wafer sa LiTaO3(LT)/ LiNbO3 | Mga wafer sa LiTaO3(LT)/LiNbO3 |
Oryentasyon | X-112°Y,36°Y,42°Y±0.5° | X-112°Y,36°Y,42°Y±0.5° |
Parallel | 30 pulgada | 10'' |
Perpendikular | 10′ | 5' |
Kalidad sa nawong | 40/20 | 20/10 |
Pagtuis sa Wavefront | λ/4@632nm | λ/8@632nm |
Pagkapatag sa Ibabaw | λ/4@632nm | λ/8@632nm |
Klaro nga Aperture | >90% | >90% |
Chamfer | <0.2×45° | <0.2×45° |
Pagkamatugot sa Gibag-on/Diametro | ±0.1 mm | ±0.1 mm |
Pinakataas nga mga dimensyon | diametro 150×50mm | diametro 150×50mm |
Mga Serbisyo sa XKH
1. Paggama sa Dakong Ingot"
Gidak-on ug Pagputol: 3–8-pulgada nga mga ingot nga adunay X/Y/Z-cut, 42°Y-cut, ug gipahaom nga angular cuts (±0.01° tolerance).
Pagkontrol sa Doping: Co-doping sa Fe/Mg pinaagi sa pamaagi sa Czochralski (range sa konsentrasyon 10¹⁶–10¹⁹ cm⁻³) aron ma-optimize ang photorefractive resistance ug thermal stability.
2. Abansado nga mga Teknolohiya sa Proseso"
Heterogeneous Integration: Silicon-based LiTaO3 composite wafers (POI) nga adunay thickness control (300–600 nm) ug thermal conductivity hangtod sa 8.78 W/m·K para sa high-frequency SAW filters.
Paghimo og Waveguide: Mga teknik sa Proton exchange (PE) ug reverse proton exchange (RPE), nga nakab-ot ang submicron waveguides (Δn >0.7) para sa mga high-speed electro-optic modulators (bandwidth >40 GHz).
3. Mga Sistema sa Pagdumala sa Kalidad
End-to-End nga Pagsulay: Raman spectroscopy (polytype verification), XRD (crystallinity), AFM (surface morphology), ug optical uniformity testing (Δn <5×10⁻⁵).
4. Suporta sa Kadena sa Suplay sa Tibuok Kalibutan
Kapasidad sa Produksyon: Binulan nga output >5,000 ka ingot (8-pulgada: 70%), nga nagsuporta sa 48-oras nga emerhensya nga paghatud.
Logistics Network: Sakop sa Europe, North America, ug Asia-Pacific pinaagi sa air/sea freight nga adunay temperature-controlled packaging.
5. Teknikal nga Pag-uswag
Mga Hiniusang Laboratoryo sa R&D: Pagtinabangay sa mga plataporma sa photonic integration (pananglitan, SiO2 low-loss layer bonding).
Sumaryo
Ang LiTaO3 Ingots nagsilbing estratehikong mga materyales nga nag-usab sa optoelectronics ug quantum technologies. Pinaagi sa mga inobasyon sa pagtubo sa kristal (pananglitan, PVT), pagpamenos sa depekto, ug heterogeneous integration (pananglitan, POI), naghatag kami og taas nga kasaligan, epektibo sa gasto nga mga solusyon para sa 5G/6G nga komunikasyon, quantum computing, ug industrial IoT. Ang pasalig sa XKH sa pagpalambo sa pagkunhod sa depekto sa ingot ug pag-scale sa 8-inch nga produksiyon nagsiguro nga ang mga kliyente nanguna sa mga global supply chain, nga nagduso sa sunod nga panahon sa wide-bandgap semiconductor ecosystems.









