4 pulgada nga SiC Wafers 6H Semi-Insulating SiC Substrates prime, research, ug dummy nga grado

Mubo nga paghulagway:

Ang semi-insulated nga silicon carbide substrate naporma pinaagi sa pagputol, paggaling, pagpasinaw, paglimpyo ug uban pang teknolohiya sa pagproseso human sa pagtubo sa semi-insulated nga silicon carbide nga kristal.Ang usa ka layer o multilayer nga kristal nga layer gipatubo sa substrate nga nagtagbo sa mga kinahanglanon sa kalidad ingon epitaxy, ug dayon ang aparato sa microwave RF gihimo pinaagi sa paghiusa sa disenyo sa circuit ug packaging.Anaa ingon nga 2inch 3inch 4inch 6inch 8inch nga industriyal, panukiduki ug pagsulay nga grado nga semi-insulated silicon carbide single crystal substrates.


Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Detalye sa Produkto

Grado

Zero MPD Production Grade (Z Grade)

Standard nga Grado sa Produksyon (P Grado)

Dummy nga Grado (D Grado)

 
Diametro 99.5 mm~100.0 mm  
  4H-SI 500 μm±20 μm

500 μm±25 μm

 
Orientasyon sa Wafer  

 

Off axis : 4.0° padulong sa< 1120 > ± 0.5° para sa 4H-N, On axis : <0001>±0.5° para sa 4H-SI

 
  4H-SI

≤1cm-2

≤5 cm-2

≤15 cm-2

 
  4H-SI

≥1E9 Ω·cm

≥1E5 Ω·cm

 
Panguna nga Flat Orientation

{10-10} ±5.0°

 
Panguna nga Patag nga Gitas-on 32.5 mm±2.0 mm  
Secondary Flat nga Gitas-on 18.0 mm±2.0 mm  
Secondary Flat Orientation

Silicon face up: 90° CW.gikan sa Prime flat ±5.0°

 
Eksklusyon sa Edge

3 mm

 
LTV/TTV/Bow/Warp ≤3 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm  
 

Pagkagahi

C nawong

    kahamis Ra≤1 nm

Nawong

CMP Ra≤0.2 nm    

Ra≤0.5 nm

Edge Cracks Pinaagi sa High Intensity Light

Wala

Cumulative gitas-on ≤ 10 mm, single

gitas-on≤2 mm

 
Hex Plate Pinaagi sa Taas nga Intensity nga Kahayag Cumulative area ≤0.05% Cumulative area ≤0.1%  
Mga Polytype nga Lugar Pinaagi sa Taas nga Intensity nga Kahayag

Wala

Cumulative area≤3%  
Biswal nga Carbon Inklusyon Cumulative area ≤0.05% Kumulatibo nga lugar ≤3%  
Silicon Surface scratches Pinaagi sa Taas nga Intensity Light  

Wala

Cumulative nga gitas-on≤1*wafer diametro  
Edge Chips Taas Pinaagi sa Intensity Light Wala gitugot nga ≥0.2 mm ang gilapdon ug giladmon 5 gitugotan, ≤1 mm matag usa  
Kontaminasyon sa Silicon Surface Pinaagi sa Taas nga Intensity

Wala

 
Pagputos

Multi-wafer Cassette O Single Wafer Container

 

Detalyadong Diagram

Detalyadong Diagram (1)
Detalyadong Diagram (2)

  • Kaniadto:
  • Sunod:

  • Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo