LiTaO3 Wafer 2inch-8inch 10x10x0.5 mm 1sp 2sp para sa 5G/6G Communications
Teknikal nga mga parameter
Ngalan | Optical-grade LiTaO3 | Ang lebel sa sound table LiTaO3 |
Axial | Z giputol + / - 0.2 ° | 36 ° Y cut / 42 ° Y cut / X cut (+ / - 0.2 °) |
Diametro | 76.2mm + / - 0.3mm/ 100±0.2mm | 76.2mm + /-0.3mm 100mm + /-0.3mm 0r 150±0.5mm |
Datum nga eroplano | 22mm + / - 2mm | 22mm + /-2mm 32mm + /-2mm |
Gibag-on | 500um + /-5mm 1000um + /-5mm | 500um + /-20mm 350um + /-20mm |
TTV | ≤ 10um | ≤ 10um |
Temperatura sa Curie | 605 °C + / - 0.7 °C (DTA nga pamaagi) | 605 °C + / -3 °C (DTA nga pamaagi |
kalidad sa nawong | Doble nga kilid nga pagpasinaw | Doble nga kilid nga pagpasinaw |
Chamfered mga ngilit | paglibot sa ngilit | paglibot sa ngilit |
Pangunang mga Kinaiya
1.Electrical ug Optical Performance
· Electro-Optic Coefficient: ang r33 moabot sa 30 pm/V (X-cut), 1.5 × mas taas kay sa LiNbO3, nga makapahimo sa ultra-wideband electro-optic modulation (>40 GHz bandwidth).
· Broad Spectral Response: Transmission range 0.4–5.0 μm (8 mm nga gibag-on), nga adunay ultraviolet absorption edge nga ubos sa 280 nm, maayo alang sa UV lasers ug quantum dot devices.
· Ubos nga Pyroelectric Coefficient: dP/dT = 3.5×10⁻⁴ C/(m²·K), pagseguro sa kalig-on sa mga high-temperature infrared sensors.
2. Thermal ug Mechanical Properties
· Taas nga Thermal Conductivity: 4.6 W/m·K (X-cut), quadruple kay sa quartz, nagsustenir sa -200–500°C nga thermal cycling.
· Ubos nga Thermal Expansion Coefficient: CTE = 4.1×10⁻⁶/K (25–1000°C), compatible sa silicon packaging aron mamenosan ang thermal stress.
3.Pagkontrol sa Depekto ug Katukma sa Pagproseso
· Densidad sa Micropipe: <0.1 cm⁻² (8-pulgada nga mga wafer), dislokasyon nga densidad <500 cm⁻² (gipamatud-an pinaagi sa KOH etching).
· Surface Quality: CMP-pinasinaw ngadto sa Ra <0.5 nm, pagtagbo EUV lithography-grade flatness kinahanglanon.
Pangunang mga Aplikasyon
Domain | Mga Sitwasyon sa Aplikasyon | Teknikal nga mga Bentaha |
Optical nga Komunikasyon | 100G/400G DWDM lasers, silicon photonics hybrid modules | Ang lapad nga spectral transmission sa LiTaO3 wafer ug ubos nga pagkawala sa waveguide (α <0.1 dB/cm) makahimo sa pagpalapad sa C-band. |
5G/6G Komunikasyon | Mga filter sa SAW (1.8–3.5 GHz), mga filter sa BAW-SMR | Ang 42°Y-cut nga mga wafer nakab-ot ang Kt²>15%, naghatag ug ubos nga insertion loss (<1.5 dB) ug taas nga roll-off (>30 dB). |
Quantum Technologies | Single-photon detector, parametric down-conversion nga mga tinubdan | Taas nga nonlinear coefficient (χ(2)=40 pm/V) ug ubos nga dark count rate (<100 counts/s) makapalambo sa quantum fidelity. |
Industrial Sensing | Mga sensor sa presyur sa taas nga temperatura, mga pagbag-o karon | Ang piezoelectric nga tubag sa LiTaO3 wafer (g33>20 mV/m) ug taas nga temperatura nga pagtugot (>400°C) nahiangay sa grabeng mga palibot. |
Mga Serbisyo sa XKH
1.Custom nga Wafer Fabrication
· Gidak-on ug Pagputol: 2–8-pulgada nga mga wafer nga adunay X/Y/Z-cut, 42°Y-cut, ug custom angular cuts (±0.01° tolerance).
· Pagkontrol sa Doping: Fe, Mg doping pinaagi sa Czochralski method (concentration range 10¹⁶–10¹⁹ cm⁻³) aron ma-optimize ang electro-optic coefficients ug thermal stability.
2. Advanced nga Teknolohiya sa Proseso
'
· Periodic Poling (PPLT): Smart-Cut nga teknolohiya para sa LTOI wafers, pagkab-ot sa ±10 nm domain period precision ug quasi-phase-matched (QPM) frequency conversion.
· Heterogenous Integration: Si-based LiTaO3 composite wafers (POI) nga adunay gibag-on nga kontrol (300–600 nm) ug thermal conductivity hangtod sa 8.78 W/m·K alang sa high-frequency SAW filters.
3.Mga Sistema sa Pagdumala sa Kalidad
'
· End-to-End Testing: Raman spectroscopy (polytype verification), XRD (crystallinity), AFM (surface morphology), ug optical uniformity testing (Δn <5×10⁻⁵).
4.Global Supply Chain nga Suporta
'
· Kapasidad sa Produksyon: Buwan nga output>5,000 ka mga wafer (8-pulgada: 70%), nga adunay 48-oras nga paghatud sa emerhensya.
· Logistics Network: Coverage sa Europe, North America, ug Asia-Pacific pinaagi sa air/sea freight nga may temperature-controlled nga packaging.


