Bionic non-slip pad wafer nga nagdala og vacuum sucker friction pad sucker

Mubo nga Deskripsyon:

Ang bionic anti-slip mat usa ka high-performance nga anti-slip nga produkto nga gipalambo base sa prinsipyo sa bionics. Giandam kini gamit ang abante nga micro ug nano manufacturing technology pinaagi sa pagsundog sa mikroskopikong mga kinaiya sa mga istruktura sa biyolohikal sama sa tiil sa tuko ug mga sucker sa kugita. Kini nga produkto nakalapas sa teknikal nga mga limitasyon sa tradisyonal nga mga materyales nga dili madulas, ug nakab-ot ang mga bag-ong gimbuhaton sama sa glue-free adhesion, magamit pag-usab, ug environmental adaptive. Isip usa ka bag-ong henerasyon sa intelihente nga mga solusyon sa anti-slip, hingpit niini nga gihiusa ang mga resulta sa inobasyon sa material science, surface engineering ug mechanical design, ug nagpakita sa maayo kaayo nga bili sa aplikasyon sa industriyal nga paggama, kagamitan medikal, consumer electronics ug uban pang mga natad.

Padad-i kami og email

Mga Kinaiya

Mga kinaiya sa Bionic anti-slip pad:

• Ang paggamit sa espesyal nga engineering elastomer composite material, aron makab-ot ang walay residue, walay polusyon nga limpyo ug anti-skid nga epekto, perpekto alang sa mga kinahanglanon sa palibot sa paggama sa semiconductor.

• Pinaagi sa tukma nga disenyo sa micro-nano structure array, intelihenteng pagkontrol sa mga kinaiya sa friction sa ibabaw, samtang gipadayon ang taas nga friction coefficient samtang nakab-ot ang ultra-low adhesion.

• Ang talagsaon nga disenyo sa interface mechanics nagtugot sa maayo kaayong performance sa taas nga tangential friction (μ>2.5) ug ubos nga normal adhesion (<0.1N/cm²).

• Mga materyales nga polimer nga espesyal nga gihimo alang sa industriya sa semiconductor, nga nakab-ot ang lig-on nga performance nga walay pagkunhod sa paggamit sulod sa 100,000 ka paggamit pag-usab pinaagi sa micro ug nano manufacturing technology.

Aplikasyon sa Bionic anti-slip pad:

(1) Industriya sa semikonduktor
1. Paggama og wafer:
· Dili madulas nga posisyon atol sa pagpadala sa ultra-thin wafers hangtod sa 12 ka pulgada (50-300μm)
· Tukma nga pag-ayo sa wafer carrier sa lithography machine
· Wafer nga dili madulas nga liner para sa mga kagamitan sa pagsulay

2. Pagsulay sa pakete:
· Dili makadaot nga pag-ayo sa mga power device nga naggamit og silicon carbide/gallium nitride
· Anti-slip buffer atol sa pag-mount sa chip
· Sulayi ang shock ug slip resistance sa probe table

(2) Industriya sa photovoltaic
1. Pagproseso sa silicon wafer:
· Dili madulas nga pagkapirmi atol sa pagputol sa monocrystalline silicon rod
· Ultra-nipis nga silicon wafer (<150μm) nga transmission nga dili madulas
· Pagpahimutang sa silicon wafer sa makina sa pag-imprinta sa screen

2. Pag-assemble sa mga component:
· Dili madulas nga hinimo sa bildo sa likod nga bahin
· Posisyon sa pag-instalar sa frame
· Giayo ang kahon sa pagbugkos

(3) industriya sa photoelectric
1. Panel sa pagpakita:
· Dili madulas nga proseso sa substrate nga OLED/LCD nga bildo
· Tukma nga posisyon sa polarizer fit
· Mga kagamitan sa pagsulay nga dili daling mabangga ug dili daling madaot

2. Mga sangkap nga optikal:
· Asembliya sa module sa lente nga dili madulas
· Pag-ayo sa prisma/salamin
· Sistema sa optikal nga laser nga dili mabangga

(4) Mga instrumento sa katukma
1. Ang plataporma sa katukma sa makina sa lithography dili madulas
2. Ang lamesa sa pagsukod sa kagamitan sa pag-ila dili daling madaot
3. Awtomatikong kagamitan nga mekanikal nga bukton nga dili madulas

Teknikal nga datos：

Komposisyon sa materyal:	C, O, Si
Katig-a sa baybayon (A):	50~55
Koepisyent sa pagkaayo sa elastiko:	1.28
Taas nga temperatura nga gitugotan:	260℃
Koepisyent sa friction:	1.8
Pagsukol sa PLASMA:	Pagkamatinuoron

Mga Serbisyo sa XKH:

Ang XKH naghatag og mga serbisyo sa pag-customize sa bionic anti-slip mat nga kompleto sa proseso, lakip ang pag-analisa sa panginahanglan, disenyo sa iskema, paspas nga pag-proofing ug suporta sa mass production. Nagsalig sa teknolohiya sa micro ug nano manufacturing, ang XKH naghatag og mga propesyonal nga solusyon sa anti-slip para sa mga industriya sa semiconductor, photovoltaic ug photoelectric, ug malampusong nakatabang sa mga kustomer nga makab-ot ang mga hinungdanon nga epekto sama sa pagkunhod sa debris rate ngadto sa 0.005% ug pagtaas sa ani og 15%.