Bionic non-slip pad wafer nga nagdala ug vacuum sucker friction pad sucker

Mubo nga Deskripsyon:

Ang bionic anti-slip mat usa ka high-performance nga anti-slip nga produkto nga gimugna base sa prinsipyo sa bionics. Giandam kini pinaagi sa paggamit sa advanced micro ug nano manufacturing technology pinaagi sa pagsundog sa microscopic nga mga kinaiya sa biological nga istruktura sama sa tuko nga tiil ug octopus suckers. Kini nga produkto nakalapas sa teknikal nga mga limitasyon sa tradisyonal nga non-slip nga mga materyales, ug nakaamgo sa breakthrough function sama sa glue-free adhesion, reusable, ug environmental adaptive. Isip usa ka bag-ong henerasyon sa mga intelihente nga anti-slip nga mga solusyon, kini hingpit nga naghiusa sa mga resulta sa kabag-ohan sa materyal nga siyensiya, ibabaw nga engineering ug mekanikal nga disenyo, ug nagpakita sa maayo kaayo nga bili sa aplikasyon sa industriyal nga manufacturing, medikal nga ekipo, consumer electronics ug uban pang natad.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Bionic nga anti-slip pad nga mga bahin:

• Ang paggamit sa espesyal nga engineering elastomer composite nga materyal, aron makab-ot walay nahabilin, polusyon-free limpyo nga anti-skid epekto, hingpit alang sa semiconductor manufacturing nga mga kinahanglanon sa palibot.

• Pinaagi sa tukma nga micro-nano structure array design, intelihenteng pagkontrol sa mga kinaiya sa friction sa ibabaw, samtang nagmintinar sa taas nga friction coefficient samtang nakab-ot ang ultra-low adhesion.

• Talagsaon nga interface mechanics design makahimo sa maayo kaayo nga performance sa duha ka taas nga tangential friction (μ>2.5) ug ubos nga normal nga adhesion (<0.1N/cm²).

• Ang mga materyales sa polimer nga espesyal nga naugmad alang sa industriya sa semiconductor, nga nakab-ot ang lig-on nga pasundayag nga walay attenuation alang sa 100,000 nga gigamit pag-usab pinaagi sa micro ug nano manufacturing nga teknolohiya.

Bionic nga anti-slip pad nga aplikasyon:

(1) Semiconductor industriya
1. Paggama sa wafer:
· Non-slip positioning atol sa transmission sa ultra-thin wafers hangtod sa 12 ka pulgada (50-300μm)
· Tukma nga pag-ayo sa wafer carrier sa lithography machine
· Wafer non-slip liner para sa testing equipment

2. Pagsulay sa pakete:
· Dili makadaut nga pag-ayo sa silicon carbide/gallium nitride power devices
· Anti-slip buffer sa panahon sa chip mounting
· Sulayi ang shock ug slip resistance sa probe table

(2) Photovoltaic nga industriya
1. Pagproseso sa silicone wafer:
· Non-slip fixation atol sa monocrystalline silicon rod cutting
· Ultra-manipis nga silicon wafer (<150μm) transmission non-slip
· Silicon wafer positioning sa screen printing machine

2. Component assembly:
· Glass backplane laminated non-slip
· Posisyon sa pag-install sa frame
· Ang kahon sa pagbugkos giayo

(3) industriya sa photoelectric
1. Display panel:
· Non-slip OLED/LCD glass substrate nga proseso
· Tukma nga pagpahimutang sa polarizer nga angay
· Shock-proof ug skid-proof testing equipment

2. Optical nga mga sangkap:
· Dili-slip ang module sa lens
· Pag-ayo sa prism/salamin
· Shock-proof laser optical nga sistema

(4) Mga instrumento sa katukma
1. Ang tukma nga plataporma sa lithography machine kay anti-slip
2. Ang lamesa sa pagsukod sa mga kagamitan sa pag-ila kay shock-proof
3. Awtomatikong kagamitan nga mekanikal nga bukton nga dili ma-slip

Teknikal nga datos:

Materyal nga komposisyon:	C, O, Si
Katig-a sa baybayon (A):	50~55
Elastic recovery coefficient:	1.28
Taas nga temperatura sa pagtugot:	260 ℃
Friction coefficient:	1.8
PLASMA nga pagsukol:	Pagkamatugtanon

Mga Serbisyo sa XKH:

Naghatag ang XKH og bionic anti-slip mat nga full process customization services, lakip na ang demand analysis, scheme design, rapid proofing ug mass production support. Nagsalig sa teknolohiya sa paghimo sa micro ug nano, ang XKH naghatag propesyonal nga mga solusyon sa anti-slip alang sa semiconductor, photovoltaic ug photoelectric nga mga industriya, ug malampuson nga nakatabang sa mga kustomer nga makab-ot ang hinungdanon nga mga epekto sama sa pagkunhod sa rate sa debris hangtod sa 0.005% ug pagtaas sa ani sa 15%.