AlN sa FSS 2inch 4inch NPSS/FSS AlN template para sa semiconductor area

Mubo nga Deskripsyon:

Ang AlN on FSS (Flexible Substrate) wafers nagtanyag ug talagsaong kombinasyon sa talagsaong thermal conductivity, mechanical strength, ug electrical insulation properties sa Aluminum Nitride (AlN), nga gipares sa pagka-flexible sa usa ka high-performance substrate. Kini nga 2-pulgada ug 4-pulgada nga mga wafer espesipikong gidisenyo alang sa mga advanced nga aplikasyon sa semiconductor, labi na kung ang pagdumala sa thermal ug pagka-flexible sa aparato hinungdanon. Uban sa kapilian sa NPSS (Non-Polished Substrate) ug FSS (Flexible Substrate) isip base, kini nga mga AlN templates maayo alang sa mga aplikasyon sa power electronics, RF device, ug flexible electronic system, diin ang taas nga thermal conductivity ug flexible integration mao ang yawe sa pagpaayo sa performance ug reliability sa device.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Mga kabtangan

Materyal nga Komposisyon:
Aluminum Nitride (AlN) – Puti, high-performance ceramic layer nga naghatag ug maayo kaayong thermal conductivity (kasagaran 200-300 W/m·K), maayo nga electrical insulation, ug taas nga mechanical strength.
Flexible Substrate (FSS) - Flexible polymeric films (sama sa Polyimide, PET, ug uban pa) nga nagtanyag sa kalig-on ug pagkabaluktot nga dili ikompromiso ang pagpaandar sa AlN layer.

Magamit ang mga Laki sa Wafer:
2-pulgada (50.8mm)
4-pulgada (100mm)

Gibag-on:
AlN Layer: 100-2000nm
FSS Substrate Gibag-on: 50µm-500µm (mapasibo base sa mga kinahanglanon)

Mga Opsyon sa Paghuman sa Ibabaw:
NPSS (Non-Polished Substrate) - Dili pulido nga substrate nga nawong, angay alang sa pipila nga mga aplikasyon nga nanginahanglan labi ka baga nga mga profile sa nawong alang sa labi ka maayo nga pagkadugtong o panagsama.
FSS (Flexible Substrate) - Pinasinaw o wala gipasinaw nga flexible film, nga adunay kapilian alang sa hapsay o textured nga mga ibabaw, depende sa piho nga mga panginahanglanon sa aplikasyon.

Mga Kinaiya sa Elektrisidad:
Insulating – Ang mga electrical insulating properties sa AlN naghimo niini nga sulundon alang sa high-voltage ug power semiconductor nga mga aplikasyon.
Dielectric nga Constant: ~9.5
Thermal Conductivity: 200-300 W/m·K (depende sa espesipikong grado sa AlN ug gibag-on)

Mekanikal nga mga kabtangan:
Flexibility: Ang AlN gideposito sa usa ka flexible substrate (FSS) nga nagtugot sa pagduko ug pagka-flexible.
Katig-a sa Ibabaw: Ang AlN lig-on kaayo ug makasukol sa pisikal nga kadaot ubos sa normal nga kondisyon sa pag-operate.

Mga aplikasyon

Taas nga Gahum nga mga Device: Maayo alang sa power electronics nga nagkinahanglan ug taas nga thermal dissipation, sama sa power converters, RF amplifier, ug high-power LED modules.

RF ug Microwave nga mga sangkap: Angayan alang sa mga sangkap sama sa mga antenna, mga filter, ug mga resonator kung diin kinahanglan ang thermal conductivity ug mekanikal nga pagka-flexible.

Flexible Electronics: Hingpit alang sa mga aplikasyon diin ang mga himan kinahanglan nga mohaum sa dili planar nga mga ibabaw o nagkinahanglan og gaan, flexible nga disenyo (pananglitan, mga masul-ob, flexible sensor).

Pagputos sa Semiconductor: Gigamit isip usa ka substrate sa semiconductor packaging, nga nagtanyag sa thermal dissipation sa mga aplikasyon nga makamugna og taas nga kainit.

Mga LED ug Optoelectronics: Alang sa mga himan nga nagkinahanglan og taas nga temperatura nga operasyon nga adunay lig-on nga pagwagtang sa kainit.

Talaan sa Parameter

Property	Bili o Range
Laki sa Wafer	2-pulgada (50.8mm), 4-pulgada (100mm)
AlN Layer Gibag-on	100nm - 2000nm
FSS Substrate Gibag-on	50µm – 500µm (mapasibo)
Thermal Conductivity	200 – 300 W/m·K
Mga Kinaiya sa Elektrisidad	Insulating (Dielectric Constant: ~9.5)
Paghuman sa nawong	Gipasinaw o Dili gipasinaw
Uri sa substrate	NPSS (Non-Polished Substrate), FSS (Flexible Substrate)
Mekanikal nga Flexibility	Taas nga pagka-flexible, sulundon alang sa flexible electronics
Kolor	White to Off-White (depende sa substrate)

Mga aplikasyon

●Power Electronics:Ang kombinasyon sa taas nga thermal conductivity ug flexibility naghimo niining mga wafer nga perpekto para sa mga power device sama sa power converters, transistors, ug voltage regulators nga nagkinahanglan og episyente nga heat dissipation.
●RF/Microwave Devices:Tungod sa labing maayo nga thermal properties sa AlN ug ubos nga electrical conductivity, kini nga mga wafer gigamit sa RF component sama sa amplifier, oscillator, ug antenna.
●Flexible Electronics:Ang pagka-flexible sa FSS layer inubanan sa maayo kaayo nga thermal management sa AlN naghimo niini nga usa ka sulundon nga kapilian alang sa masul-ob nga mga elektroniko ug sensor.
● Semiconductor Packaging:Gigamit alang sa high-performance nga semiconductor packaging diin ang epektibo nga thermal dissipation ug kasaligan hinungdanon.
●LED & Optoelectronic Aplikasyon:Ang Aluminum Nitride usa ka maayo kaayo nga materyal alang sa pagputos sa LED ug uban pang mga aparato nga optoelectronic nga nanginahanglan taas nga pagsukol sa kainit.

Q&A (Frequently Asked Questions)

Q1: Unsa ang mga kaayohan sa paggamit sa AlN sa FSS wafers?

A1: Ang AlN sa FSS wafers naghiusa sa taas nga thermal conductivity ug electrical insulation properties sa AlN uban sa mekanikal nga pagka-flexible sa usa ka polymer substrate. Gitugotan niini ang gipaayo nga pagwagtang sa kainit sa nabag-o nga mga sistema sa elektroniko samtang gipadayon ang integridad sa aparato sa ilawom sa mga kondisyon sa pagduko ug pag-inat.

Q2: Unsa nga mga gidak-on ang magamit alang sa AlN sa mga wafer sa FSS?

A2: Nagtanyag kami2-pulgadaug4-pulgadamga laki nga wafer. Ang mga custom nga gidak-on mahimong hisgutan kung hangyoon aron matubag ang imong piho nga mga panginahanglanon sa aplikasyon.

Q3: Mahimo ba nako ipasibo ang gibag-on sa AlN layer?

A3: Oo, angAlN layer gibag-onmahimong customized, uban sa tipikal nga han-ay gikan sa100nm hangtod 2000nmdepende sa imong mga kinahanglanon sa aplikasyon.