8inch SiC Production grade wafer 4H-N SiC substrate

Mubo nga Deskripsyon:

Ang 8-pulgada nga mga substrate sa SiC gigamit sa mga high-power nga elektronik nga aparato, sama sa mga power MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors), Schottky diodes ug uban pang mga power semiconductor device.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Ang mosunod nga lamesa nagpakita sa mga detalye sa among 8inch SiC wafers:

8inch N-type nga SiC DSP Specs
Numero	butang	Unit	Produksyon	Pagpanukiduki	Dummy
1:parameter
1.1	polytype	--	4H	4H	4H
1.2	orientasyon sa nawong	°	<11-20>4±0.5	<11-20>4±0.5	<11-20>4±0.5
2: Parametro sa kuryente
2.1	dopant	--	n-type nga Nitrogen	n-type nga Nitrogen	n-type nga Nitrogen
2.2	resistivity	ohm · cm	0.015~0.025	0.01~0.03	NA
3: Mekanikal nga parametro
3.1	diametro	mm	200±0.2	200±0.2	200±0.2
3.2	gibag-on	μm	500±25	500±25	500±25
3.3	Notch orientation	°	[1- 100]±5	[1- 100]±5	[1- 100]±5
3.4	Notch Depth	mm	1~1.5	1~1.5	1~1.5
3.5	LTV	μm	≤5(10mm*10mm)	≤5(10mm*10mm)	≤10(10mm*10mm)
3.6	TTV	μm	≤10	≤10	≤15
3.7	Pana	μm	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Warp	μm	≤30	≤50	≤70
3.9	AFM	nm	Ra≤0.2	Ra≤0.2	Ra≤0.2
4: Estruktura
4.1	density sa micropipe	ea/cm2	≤2	≤10	≤50
4.2	metal nga sulod	mga atomo/cm2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	TSD	ea/cm2	≤500	≤1000	NA
4.4	BPD	ea/cm2	≤2000	≤5000	NA
4.5	TED	ea/cm2	≤7000	≤10000	NA
5.Ang kalidad sa atubangan
5.1	atubangan	--	Si	Si	Si
5.2	paghuman sa ibabaw	--	Si-nawong CMP	Si-nawong CMP	Si-nawong CMP
5.3	partikulo	ea/wafer	≤100(gidak-on≥0.3μm)	NA	NA
5.4	scratch	ea/wafer	≤5, Total Length≤200mm	NA	NA
5.5	Edge mga chips/indents/cracks/stains/contamination	--	Wala	Wala	NA
5.6	Polytype nga mga lugar	--	Wala	Lugar ≤10%	Lugar ≤30%
5.7	pagmarka sa atubangan	--	Wala	Wala	Wala
6: Balik nga kalidad
6.1	paghuman sa likod	--	C-nawong MP	C-nawong MP	C-nawong MP
6.2	scratch	mm	NA	NA	NA
6.3	Mga depekto sa likod nga bahin mga chips/indents	--	Wala	Wala	NA
6.4	Pagkagahi sa likod	nm	Ra≤5	Ra≤5	Ra≤5
6.5	Pagmarka sa likod	--	Notch	Notch	Notch
7:gilid
7.1	ngilit	--	Chamfer	Chamfer	Chamfer
8:Pakete
8.1	pagputos	--	Epi-andam nga adunay vacuum pagputos	Epi-andam nga adunay vacuum pagputos	Epi-andam nga adunay vacuum pagputos
8.2	pagputos	--	Daghang-wafer pagputos sa cassette	Daghang-wafer pagputos sa cassette	Daghang-wafer pagputos sa cassette