8 pulgada 200mm nga Sapphire Wafer Carrier Subrate 1SP 2SP 0.5mm 0.75mm

8 pulgada nga 200mm nga Sapphire Wafer Carrier Subrate 1SP 2SP 0.5mm 0.75mm Gipili nga Hulagway

Mubo nga Deskripsyon:

Ang 8-pulgada nga sapphire substrate wafer usa ka taas og kalidad, lig-on nga kristal nga materyal nga gigamit sa nagkalain-laing mga aplikasyon. Nailhan kini tungod sa maayo kaayong thermal ug chemical stability niini, ingon man sa taas nga optical transparency niini.

Padad-i kami og email

Mga Kinaiya

Pamaagi sa Paggama

Ang proseso sa paggama sa 8-pulgada nga sapphire substrate naglakip sa daghang mga lakang. Una, ang high-purity alumina powder gitunaw sa taas nga temperatura aron maporma ang usa ka tinunaw nga estado. Dayon, ang usa ka kristal sa liso ituslob sa tinunaw nga materyal, nga magtugot sa sapiro nga motubo samtang ang liso hinayhinay nga kuhaon. Human sa igo nga pagtubo, ang kristal sa sapiro maampingong giputol ngadto sa nipis nga mga wafer, nga dayon gipasinaw aron makab-ot ang usa ka hamis ug walay depekto nga nawong.

Ang mga aplikasyon sa 8-pulgada nga sapphire substrate: Ang 8-pulgada nga sapphire substrate kaylap nga gigamit sa industriya sa semiconductor, ilabi na sa paghimo og mga elektronik nga aparato ug optoelectronic nga mga sangkap. Nagsilbi kini nga usa ka hinungdanon nga pundasyon alang sa epitaxial nga pagtubo sa mga semiconductor, nga nagtugot sa pagporma sa mga high-performance integrated circuit, light-emitting diode (LED), ug laser diode. Ang sapphire substrate nakakaplag usab og mga aplikasyon sa paghimo og mga optical windows, watch faces, ug mga protective cover para sa mga smartphone ug tablet.

Ang mga detalye sa produkto sa 8-pulgada nga sapphire substrate

- Gidak-on: Ang 8-pulgada nga sapphire substrate adunay diametro nga 200mm, nga naghatag og mas dako nga surface area para sa deposition sa mga epitaxial layer.

- Kalidad sa Nawong: Ang nawong sa substrate gipasinaw pag-ayo aron makab-ot ang taas nga kalidad sa optika, nga adunay surface roughness nga ubos sa 0.5 nm RMS.

- Gibag-on: Ang standard nga gibag-on sa substrate kay 0.5 mm. Apan, adunay mga opsyon sa gibag-on nga mahimo kon hangyoon.

- Pagputos: Ang mga substrate nga sapiro giputos sa tagsa-tagsa aron masiguro ang proteksyon atol sa transportasyon ug pagtipig. Kasagaran kini gibutang sa mga espesyal nga tray o kahon, nga adunay angay nga mga materyales nga pang-cushion aron malikayan ang bisan unsang kadaot.

- Oryentasyon sa Ngilit: Ang substrate adunay espesipikong oryentasyon sa ngilit, nga hinungdanon alang sa tukmang paglinya atol sa mga proseso sa paggama sa semiconductor.

Sa konklusyon, ang 8-pulgada nga sapphire substrate usa ka magamit sa tanan ug kasaligan nga materyal, nga kaylap nga gigamit sa industriya sa semiconductor tungod sa talagsaon nga thermal, kemikal, ug optical nga mga kabtangan niini. Uban sa maayo kaayo nga kalidad sa nawong ug tukma nga mga detalye, kini nagsilbi nga hinungdanon nga sangkap sa paghimo og mga high-performance nga electronic ug optoelectronic device.