6 pulgada-8 pulgada LN-on-Si Composite Substrate Gibag-on 0.3-50 μm Si/SiC/Sapphire sa Materyal

Mubo nga Deskripsyon:

Ang 6-pulgada ngadto sa 8-pulgada nga LN-on-Si composite substrate usa ka high-performance nga materyal nga nag-integrate sa single-crystal lithium niobate (LN) thin films nga adunay silicon (Si) substrates, nga adunay gibag-on gikan sa 0.3 μm ngadto sa 50 μm. Gidisenyo kini alang sa advanced semiconductor ug optoelectronic device fabrication. Gigamit ang advanced bonding o epitaxial growth techniques, kini nga substrate nagsiguro sa taas nga kristal nga kalidad sa LN nga manipis nga pelikula samtang gigamit ang dako nga wafer nga gidak-on (6-pulgada ngadto sa 8-pulgada) sa silicon substrate aron mapalambo ang produksyon nga kahusayan ug gasto-epektibo.
Kung itandi sa naandan nga kadaghanan nga mga materyales sa LN, ang 6-pulgada hangtod sa 8-pulgada nga LN-on-Si composite substrate nagtanyag labing maayo nga thermal matching ug mekanikal nga kalig-on, nga naghimo niini nga angay alang sa dako nga pagproseso nga lebel sa wafer. Dugang pa, ang mga alternatibong base nga materyales sama sa SiC o sapphire mahimong mapili aron makab-ot ang piho nga mga kinahanglanon sa aplikasyon, lakip ang high-frequency nga RF device, integrated photonics, ug MEMS sensors.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Teknikal nga mga parametro

0.3-50μm LN/LT sa mga Insulator
Ibabaw nga layer
Diametro	6-8 ka pulgada
orientasyon	X, Z, Y-42 ug uban pa.
Mga materyales	LT, LN
Gibag-on	0.3-50μm
Substrate (Gipasibo)
Materyal	Si, SiC, Sapphire, Spinel, Quartz

Pangunang mga bahin

Ang 6-pulgada ngadto sa 8-pulgada nga LN-on-Si composite substrate gipalahi sa talagsaon nga materyal nga mga kabtangan ug tunable nga mga parameter, nga makapahimo sa halapad nga paggamit sa semiconductor ug optoelectronic nga mga industriya:

1.Large Wafer Compatibility: Ang 6-pulgada ngadto sa 8-pulgada nga wafer nga gidak-on nagsiguro sa seamless integration sa kasamtangan nga semiconductor fabrication lines (eg, CMOS nga mga proseso), pagpakunhod sa gasto sa produksyon ug pagpagana sa mass production.

2.High Crystalline Quality: Ang gi-optimize nga epitaxial o bonding techniques nagsiguro sa ubos nga depekto nga density sa LN thin film, nga naghimo niini nga sulundon alang sa high-performance optical modulators, surface acoustic wave (SAW) nga mga filter, ug uban pang mga precision device.

3.Adjustable Thickness (0.3-50 μm): Ang mga ultrathin LN layers (<1 μm) angay alang sa integrated photonic chips, samtang ang mas baga nga mga layer (10-50 μm) nagsuporta sa high-power RF device o piezoelectric sensors.

4.Multiple Substrate Options: Dugang sa Si, SiC (high thermal conductivity) o sapphire (high insulation) mahimong mapili isip base nga mga materyales aron matubag ang mga panginahanglan sa high-frequency, high-temperature, o high-power nga mga aplikasyon.

5.Thermal ug Mechanical Stability: Ang silicon substrate naghatag og lig-on nga mekanikal nga suporta, pagpamenos sa warping o cracking atol sa pagproseso ug pagpalambo sa abot sa device.

Kini nga mga hiyas nagbutang sa 6-pulgada ngadto sa 8-pulgada nga LN-on-Si composite substrate isip usa ka gipalabi nga materyal alang sa mga cutting-edge nga teknolohiya sama sa 5G nga komunikasyon, LiDAR, ug quantum optics.

Panguna nga mga Aplikasyon

Ang 6-pulgada hangtod sa 8-pulgada nga LN-on-Si composite substrate kaylap nga gisagop sa high-tech nga mga industriya tungod sa talagsaon nga electro-optic, piezoelectric, ug acoustic nga mga kabtangan:

1.Optical Communications ug Integrated Photonics: Makapahimo sa high-speed electro-optic modulators, waveguides, ug photonic integrated circuits (PICs), pagtubag sa bandwidth demands sa data centers ug fiber-optic networks.

2.5G/6G RF Devices: Ang taas nga piezoelectric coefficient sa LN naghimo niini nga sulundon alang sa surface acoustic wave (SAW) ug bulk acoustic wave (BAW) nga mga filter, pagpaayo sa pagproseso sa signal sa 5G base station ug mobile device.

3.MEMS ug Sensors: Ang piezoelectric nga epekto sa LN-on-Si nagpadali sa high-sensitivity accelerometers, biosensors, ug ultrasonic transducers alang sa medikal ug industriyal nga mga aplikasyon.

4. Quantum Technologies: Isip nonlinear optical material, ang LN thin films gigamit sa quantum light sources (eg, entangled photon pairs) ug integrated quantum chips.

5.Lasers ug Nonlinear Optics: Ultrathin LN layers makahimo sa episyente nga second-harmonic generation (SHG) ug optical parametric oscillation (OPO) nga mga himan alang sa pagproseso sa laser ug spectroscopic analysis.

Ang standardized nga 6-pulgada ngadto sa 8-pulgada nga LN-on-Si composite substrate nagtugot niini nga mga himan nga himoon sa dagkong mga wafer fab, nga makapamenos sa gasto sa produksyon.

Pagpahiangay ug Serbisyo

Naghatag kami og komprehensibo nga teknikal nga suporta ug mga serbisyo sa pag-customize para sa 6-pulgada hangtod 8-pulgada nga LN-on-Si composite substrate aron matubag ang lainlaing R&D ug mga panginahanglanon sa produksiyon:

1.Custom Fabrication: Ang gibag-on sa pelikula sa LN (0.3-50 μm), orientation sa kristal (X-cut / Y-cut), ug materyal nga substrate (Si / SiC / sapphire) mahimong ipahaum aron ma-optimize ang performance sa device.

2.Wafer-Level Processing: Bulk supply sa 6-inch ug 8-inch wafers, lakip na ang back-end nga mga serbisyo sama sa dicing, polishing, ug coating, pagsiguro nga ang mga substrate andam na alang sa integration sa device.

3. Teknikal nga Konsultasyon ug Pagsulay: Material characterization (eg, XRD, AFM), electro-optic performance testing, ug device simulation support aron mapadali ang pag-validate sa disenyo.

Ang among misyon mao ang pag-establisar sa 6-pulgada ngadto sa 8-pulgada nga LN-on-Si composite substrate isip usa ka kinauyokan nga materyal nga solusyon alang sa optoelectronic ug semiconductor nga mga aplikasyon, nga nagtanyag sa end-to-end nga suporta gikan sa R&D ngadto sa mass production.

Panapos

Ang 6-pulgada ngadto sa 8-pulgada nga LN-on-Si composite substrate, nga adunay dako nga wafer size, superyor nga kalidad sa materyal, ug versatility, nagduso sa mga pag-uswag sa optical communications, 5G RF, ug quantum technologies. Kung alang sa taas nga volume nga paghimo o gipahiangay nga mga solusyon, naghatud kami mga kasaligan nga substrate ug mga komplementaryong serbisyo aron mahatagan gahum ang pagbag-o sa teknolohiya.