12 pulgada Dia300x1.0mmt Sapphire Wafer Substrate C-Plane SSP/DSP

12 pulgada nga Dia300x1.0mmt Sapphire Wafer Substrate C-Plane SSP/DSP Featured Image

Mubo nga Deskripsyon:

Uban sa pag-uswag sa siyensya ug teknolohiya, ang bag-ong mga kinahanglanon alang sa gidak-on ug kalidad sa mga materyales nga kristal nga zafiro gibutang sa unahan. Karon, sa paspas nga pag-uswag sa semiconductor nga suga ug uban pang mga nag-uswag nga mga aplikasyon, ang merkado alang sa mubu nga gasto, taas nga kalidad, dako nga gidak-on nga mga kristal nga zafiro nagkalapad.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

12pulgada nga Sapphire Substrate Market Situation

Sa pagkakaron, ang zafiro adunay duha ka nag-unang gamit, ang usa mao ang substrate nga materyal, nga nag-una sa LED substrate nga materyal, ang lain mao ang watch dial, aviation, aerospace, espesyal nga manufacturing window nga materyal.

Bisan kung ang silicon carbide, silicon ug gallium nitride magamit usab ingon mga substrate alang sa mga led dugang sa sapiro, ang paghimo sa masa dili gihapon mahimo tungod sa gasto ug pipila nga wala pa masulbad nga mga bottleneck sa teknikal. Ang sapphire substrate pinaagi sa teknikal nga pag-uswag sa bag-ohay nga mga tuig, ang mga lattice matching, electrical conductivity, mekanikal nga mga kabtangan, thermal conductivity ug uban pang mga kabtangan nga labi nga gipauswag ug gipasiugda, ang gasto nga epektibo nga bentaha hinungdanon, mao nga ang sapiro nahimo nga labing hamtong ug lig-on nga materyal nga substrate. sa industriya sa LED, kaylap nga gigamit sa merkado, ang bahin sa merkado ingon kataas sa 90%.

Kinaiya sa 12 Inch Sapphire Wafer Substrate

1. Sapphire substrate surfaces adunay hilabihan ka ubos nga ihap sa partikulo, nga adunay ubos pa sa 50 nga mga partikulo 0.3 microns o mas dako kada 2 pulgada sa 2 ngadto sa 8 pulgada nga gidak-on nga gidak-on, ug dagkong mga metal (K, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni , Cu, Zn) ubos sa 2E10/cm2. Ang 12-pulgada nga base nga materyal gilauman usab nga makab-ot kini nga grado.
2. Mahimong gamiton isip carrier wafer alang sa 12-pulgada nga proseso sa paggama sa semiconductor (in-device transport pallets) ug isip substrate alang sa bonding.
3. Makontrol ang porma sa concave ug convex nga nawong.
Materyal: Taas nga kaputli usa ka kristal nga Al2O3, sapphire wafer.
Ang kalidad sa LED, walay mga bula, mga liki, kaluha, kaliwatan, walay kolor..ug uban pa.

12 pulgada nga Sapphire Wafers

Oryentasyon	C-eroplano<0001> +/- 1 deg.
Diametro	300.0 +/-0.25 mm
Gibag-on	1.0 +/-25um
Notch	Notch o Flat
TTV	<50um
BOW	<50um
Mga ngilit	Protactive chamfer
Sa atubangan nga bahin - gipasinaw 80/50
marka sa laser	Wala
Pagputos	Usa ka wafer carrier box
Sa atubangan nga bahin Epi andam nga gipasinaw (Ra <0,3nm)
Sa likod nga bahin Epi andam nga gipasinaw (Ra <0,3nm)