Dakong Kalampusan sa 12-Pulgada nga Silicon Carbide Wafer Laser Lift-Off nga Teknolohiya

Talaan sa mga Sulod

1. Dakong Kalampusan sa 12-Pulgada nga Silicon Carbide Wafer Laser Lift-Off nga Teknolohiya

2.​​Daghang Kahulugan sa Teknolohikal nga Kalampusan alang sa Pag-uswag sa Industriya sa SiC​​

3. Mga Umaabot nga Palaaboton: Komprehensibo nga Pag-uswag ug Kolaborasyon sa Industriya sa XKH

Bag-ohay lang, ang Beijing Jingfei Semiconductor Technology Co., Ltd., usa ka nanguna nga tiggama og kagamitan sa semiconductor sa nasud, nakahimo og dakong kalamboan sa teknolohiya sa pagproseso sa silicon carbide (SiC) wafer. Malampuson nga nakab-ot sa kompanya ang paglusad sa 12-pulgada nga silicon carbide wafers gamit ang independente nga naugmad nga laser lift-off equipment. Kini nga kalampusan nagtimaan sa usa ka importante nga lakang alang sa China sa natad sa ikatulo nga henerasyon nga semiconductor key manufacturing equipment ug naghatag og bag-ong solusyon alang sa pagpakunhod sa gasto ug pagpaayo sa kahusayan sa industriya sa silicon carbide sa kalibutan. Kini nga teknolohiya kaniadto gipamatud-an sa daghang mga kustomer sa natad sa 6/8-pulgada nga silicon carbide, diin ang performance sa kagamitan nakaabot sa internasyonal nga abante nga lebel.

Kining teknolohikal nga kalampusan adunay daghang kahulugan alang sa pag-uswag sa industriya sa silicon carbide, lakip ang:

1. ​​Dakong Pagkunhod sa Gasto sa Produksyon​​:Kon itandi sa naandan nga 6-pulgada nga silicon carbide wafers, ang 12-pulgada nga silicon carbide wafers nagdugang sa magamit nga lugar sa gibana-bana nga upat ka pilo, nga nagpakunhod sa gasto sa unit chip sa 30%-40%.

2. ​​Gipauswag nga Kapasidad sa Suplay sa Industriya:Gitubag niini ang mga teknikal nga babag sa dagkong gidak-on nga pagproseso sa silicon carbide wafer, nga naghatag suporta sa kagamitan alang sa pangkalibutanong pagpalapad sa kapasidad sa produksiyon sa silicon carbide.

3. ​​Gipaspas nga Proseso sa Pag-ilis sa Lokalisasyon​​:Gibungkag niini ang monopolyo sa teknolohiya sa mga langyaw nga kompanya sa natad sa dagkong mga kagamitan sa pagproseso sa silicon carbide, nga naghatag ug hinungdanong suporta alang sa awtonomous ug kontrolado nga pag-uswag sa mga kagamitan sa semiconductor sa China.

4. ​​Pagpasiugda sa Pagpasikat sa Downstream Application​​:Ang pagkunhod sa gasto mopaspas sa paggamit sa mga silicon carbide device sa mga importanteng natad sama sa mga bag-ong sakyanan sa enerhiya ug renewable energy.

Ang Beijing Jingfei Semiconductor Technology Co., Ltd. usa ka negosyo sa Chinese Academy of Sciences Institute of Semiconductors, nga nagpunting sa panukiduki ug pag-uswag, produksiyon, ug pagbaligya sa espesyal nga kagamitan sa semiconductor. Uban sa teknolohiya sa aplikasyon sa laser isip kinauyokan niini, ang kompanya nakaugmad og serye sa mga kagamitan sa pagproseso sa semiconductor nga adunay independente nga mga katungod sa intelektwal nga kabtangan, nga nagserbisyo sa mga dagkong kustomer sa lokal nga paggama sa semiconductor.

Ang CEO sa Jingfei Semiconductor miingon, “Kanunay namong gisunod ang teknolohikal nga inobasyon aron mapadali ang pag-uswag sa industriya. Ang malampusong pag-uswag sa 12-pulgada nga silicon carbide laser lift-off nga teknolohiya dili lamang usa ka repleksyon sa teknikal nga kapabilidad sa kompanya apan nakabenepisyo usab gikan sa lig-on nga suporta sa Beijing Municipal Science and Technology Commission, sa Chinese Academy of Sciences Institute of Semiconductors, ug sa importanteng espesyal nga proyekto nga 'Disruptive Technological Innovation' nga giorganisar ug gipatuman sa Beijing-Tianjin-Hebei National Technological Innovation Center. Sa umaabot, padayon namong dugangan ang pamuhunan sa R&D aron mahatagan ang mga kustomer og mas taas nga kalidad nga mga solusyon sa kagamitan sa semiconductor.”

Konklusyon

Sa umaabot, gamiton sa XKH ang komprehensibo nga portfolio sa produkto niini nga silicon carbide substrate (nga naglangkob sa 2 hangtod 12 ka pulgada nga adunay bonding ug customized nga mga kapabilidad sa pagproseso) ug teknolohiya sa multi-material (lakip ang 4H-N, 4H-SEMI, 4H-6H/P, 3C-N, ug uban pa) aron aktibong matubag ang ebolusyon sa teknolohiya ug mga pagbag-o sa merkado sa industriya sa SiC. Pinaagi sa padayon nga pagpauswag sa ani sa wafer, pagkunhod sa mga gasto sa produksiyon, ug pagpalalom sa kolaborasyon sa mga tiggama sa kagamitan sa semiconductor ug mga end customer, ang XKH komitado sa paghatag og mga solusyon sa substrate nga taas og performance ug taas og kasaligan alang sa bag-ong enerhiya sa tibuok kalibutan, high-voltage electronics, ug high-temperature nga mga aplikasyon sa industriya. Tumong namo nga matabangan ang mga kustomer nga malampasan ang mga babag sa teknikal ug makab-ot ang scalable deployment, nga nagposisyon sa among kaugalingon isip usa ka kasaligan nga kauban sa core materials sa SiC value chain.