HPSI SiC wafer diametro: 3 pulgada gibag-on: 350um± 25 µm para sa Power Electronics
Aplikasyon
Ang mga HPSI SiC wafer gigamit sa lain-laing mga aplikasyon sa power electronics, lakip ang:
Mga Semikonduktor sa Kuryente:Ang mga SiC wafer kasagarang gigamit sa paghimo og mga power diode, transistor (MOSFET, IGBT), ug thyristors. Kini nga mga semiconductor kaylap nga gigamit sa mga aplikasyon sa power conversion nga nanginahanglan og taas nga efficiency ug kasaligan, sama sa mga industrial motor drive, power supply, ug inverters para sa renewable energy systems.
Mga Sakyanang De-kuryente (EV):Sa mga powertrain sa electric vehicle, ang mga power device nga nakabase sa SiC naghatag og mas paspas nga switching speed, mas taas nga energy efficiency, ug mas gamay nga thermal losses. Ang mga SiC component maayo alang sa mga aplikasyon sa battery management systems (BMS), charging infrastructure, ug on-board chargers (OBCs), diin ang pagminus sa gibug-aton ug pag-maximize sa energy conversion efficiency importante kaayo.
Mga Sistema sa Mabag-ong Enerhiya:Ang mga SiC wafer nagkadaghan nga gigamit sa mga solar inverter, wind turbine generator, ug mga energy storage system, diin ang taas nga efficiency ug kalig-on gikinahanglan. Ang mga SiC-based components nagtugot sa mas taas nga power density ug mas gipauswag nga performance niini nga mga aplikasyon, nga nagpauswag sa kinatibuk-ang energy conversion efficiency.
Industriyal nga Elektronikong Kusog:Sa mga aplikasyon sa industriya nga taas og performance, sama sa motor drives, robotics, ug large-scale power supply, ang paggamit sa SiC wafers nagtugot sa mas maayong performance sa termino sa efficiency, reliability, ug thermal management. Ang mga SiC device makadumala sa taas nga switching frequencies ug taas nga temperatura, nga naghimo niini nga angay alang sa mga lisud nga palibot.
Mga Sentro sa Telekomunikasyon ug Datos:Ang SiC gigamit sa mga power supply para sa mga kagamitan sa telekomunikasyon ug mga data center, diin ang taas nga kasaligan ug episyente nga pagkakabig sa kuryente hinungdanon. Ang mga power device nga nakabase sa SiC makahimo og mas taas nga episyente sa gagmay nga mga gidak-on, nga moresulta sa pagkunhod sa konsumo sa kuryente ug mas maayo nga episyente sa pagpabugnaw sa dagkong mga imprastraktura.
Ang taas nga breakdown voltage, ubos nga on-resistance, ug maayo kaayong thermal conductivity sa SiC wafers naghimo kanila nga sulundon nga substrate alang niining mga abanteng aplikasyon, nga nagtugot sa pag-uswag sa sunod nga henerasyon nga energy-efficient power electronics.
Mga Kabtangan
| Kabtangan | Bili |
| Diametro sa Wafer | 3 ka pulgada (76.2 mm) |
| Gibag-on sa Wafer | 350 µm ± 25 µm |
| Oryentasyon sa Wafer | <0001> sa ehe ± 0.5° |
| Densidad sa Mikropipe (MPD) | ≤ 1 cm⁻² |
| Resistivity sa Elektrisidad | ≥ 1E7 Ω·cm |
| Dopant | Wala gi-dope |
| Panguna nga Patag nga Oryentasyon | {11-20} ± 5.0° |
| Pangunang Patag nga Gitas-on | 32.5 mm ± 3.0 mm |
| Ikaduhang Patag nga Gitas-on | 18.0 mm ± 2.0 mm |
| Ikaduhang Patag nga Oryentasyon | Si nawong pataas: 90° CW gikan sa pangunang patag ± 5.0° |
| Pagtangtang sa Ngilit | 3 milimetro |
| LTV/TTV/Pana/Lingkod | 3 µm / 10 µm / ±30 µm / 40 µm |
| Kagaspang sa Ibabaw | C-face: Pinasinaw, Si-face: CMP |
| Mga liki (gisusi gamit ang kusog nga kahayag) | Wala |
| Mga Hex Plate (gisusi gamit ang high intensity light) | Wala |
| Mga Dapit nga Polytype (gisusi gamit ang taas nga intensidad sa kahayag) | Kinatibuk-ang gilapdon 5% |
| Mga garas (gisusi sa kusog nga kahayag) | ≤ 5 ka garas, kinatibuk-ang gitas-on ≤ 150 mm |
| Pagputol sa Ngilit | Walay gitugot nga ≥ 0.5 mm ang gilapdon ug giladmon |
| Kontaminasyon sa Ibabaw (gisusi gamit ang kusog nga kahayag) | Wala |
Pangunang mga Kaayohan
Taas nga Konduktibidad sa Init:Ang mga SiC wafer nailhan tungod sa ilang talagsaong abilidad sa pagpagawas sa kainit, nga nagtugot sa mga power device nga mo-operate sa mas taas nga efficiency ug modumala sa mas taas nga currents nga dili mo-overheat. Kini nga feature importante sa power electronics diin ang pagdumala sa kainit usa ka dakong hagit.
Taas nga Boltahe sa Pagkaguba:Ang lapad nga bandgap sa SiC nagtugot sa mga aparato nga makaagwanta sa mas taas nga lebel sa boltahe, nga naghimo kanila nga sulundon alang sa mga aplikasyon nga taas og boltahe sama sa mga power grid, mga de-koryenteng sakyanan, ug makinarya sa industriya.
Taas nga Kaepektibo:Ang kombinasyon sa taas nga switching frequencies ug ubos nga on-resistance moresulta sa mga device nga adunay mas ubos nga energy loss, nga nagpauswag sa kinatibuk-ang efficiency sa power conversion ug nagpamenos sa panginahanglan alang sa komplikado nga mga cooling system.
Kasaligan sa Lisod nga mga Palibot:Ang SiC makahimo sa pag-operate sa taas nga temperatura (hangtod sa 600°C), nga naghimo niini nga angay gamiton sa mga palibot nga makadaot sa tradisyonal nga mga aparato nga nakabase sa silicon.
Pagdaginot sa Enerhiya:Ang mga SiC power device nagpauswag sa energy conversion efficiency, nga kritikal sa pagpakunhod sa konsumo sa kuryente, labi na sa dagkong mga sistema sama sa mga industrial power converter, mga electric vehicle, ug renewable energy infrastructure.
Detalyado nga Dayagram


