AlN sa FSS 2 pulgada 4 pulgada NPSS/FSS AlN template para sa semiconductor area

Mubo nga Deskripsyon:

Ang AlN on FSS (Flexible Substrate) wafers nagtanyag og talagsaon nga kombinasyon sa talagsaong thermal conductivity, mechanical strength, ug electrical insulation properties sa Aluminum Nitride (AlN), inubanan sa pagka-flexible sa usa ka high-performance substrate. Kining 2-pulgada ug 4-pulgada nga wafers espesipikong gidisenyo alang sa mga advanced semiconductor applications, ilabi na kung ang thermal management ug device flexibility importante. Uban sa opsyon sa NPSS (Non-Polished Substrate) ug FSS (Flexible Substrate) isip base, kining AlN templates sulundon alang sa mga aplikasyon sa power electronics, RF devices, ug flexible electronic systems, diin ang taas nga thermal conductivity ug flexible integration mao ang yawe sa pagpalambo sa performance ug reliability sa device.

Padad-i kami og email

Mga Kinaiya

Mga Kabtangan

Komposisyon sa Materyal:
Aluminum Nitride (AlN) – Puti, taas og performance nga ceramic layer nga nagahatag og maayo kaayong thermal conductivity (kasagaran 200-300 W/m·K), maayong electrical insulation, ug taas nga mechanical strength.
Flexible Substrate (FSS) – Flexible polymeric films (sama sa Polyimide, PET, ug uban pa) nga nagtanyag og kalig-on ug pagkabalido nga dili makadaot sa gamit sa AlN layer.

Mga Gidak-on sa Wafer nga Magamit:
2-pulgada (50.8mm)
4-pulgada (100mm)

Gibag-on:
AlN nga Layer: 100-2000nm
Gibag-on sa FSS Substrate: 50µm-500µm (mapasibo base sa mga kinahanglanon)

Mga Opsyon sa Paghuman sa Ibabaw:
NPSS (Non-Pinisil nga Substrate) – Wala pinasinaw nga nawong sa substrate, nga angay alang sa pipila ka mga aplikasyon nga nanginahanglan og mas bagaspang nga mga profile sa nawong alang sa mas maayong pagtapot o paghiusa.
FSS (Flexible Substrate) – Pinasinaw o wala pinasinaw nga flexible film, nga adunay kapilian para sa hamis o teksturado nga mga nawong, depende sa espesipikong panginahanglan sa aplikasyon.

Mga Kabtangan sa Elektrisidad:
Insulating – Ang mga kinaiya sa AlN nga adunay electrical insulating naghimo niini nga sulundon alang sa mga aplikasyon sa high-voltage ug power semiconductor.
Dielectric Constant: ~9.5
Konduktibidad sa Init: 200-300 W/m·K (depende sa piho nga grado ug gibag-on sa AlN)

Mga Mekanikal nga Kabtangan:
Pagka-flexible: Ang AlN gideposito sa usa ka flexible substrate (FSS) nga nagtugot sa pagduko ug pagka-flexible.
Katig-a sa Ibabaw: Ang AlN lig-on kaayo ug makasugakod sa pisikal nga kadaot ubos sa normal nga mga kondisyon sa pag-operate.

Mga Aplikasyon

Mga Device nga Taas og GahomSulundon alang sa mga power electronics nga nanginahanglan og taas nga thermal dissipation, sama sa mga power converter, RF amplifier, ug high-power LED modules.

Mga Komponente sa RF ug Microwave: Angay para sa mga sangkap sama sa antenna, filter, ug resonator diin gikinahanglan ang thermal conductivity ug mechanical flexibility.

Flexible nga ElektronikoPerpekto para sa mga aplikasyon diin ang mga device kinahanglan nga mohaom sa mga dili planar nga mga nawong o nanginahanglan og gaan ug flexible nga disenyo (pananglitan, mga wearable, flexible nga sensor).

Pagputos sa SemiconductorGigamit isip substrate sa semiconductor packaging, nga nagtanyag og thermal dissipation sa mga aplikasyon nga makamugna og taas nga kainit.

Mga LED ug OptoelectronicsPara sa mga device nga nanginahanglan og operasyon nga taas ang temperatura nga adunay lig-on nga pagwagtang sa kainit.

Talaan sa Parametro

Kabtangan	Bili o Sakop
Gidak-on sa Wafer	2-pulgada (50.8mm), 4-pulgada (100mm)
Gibag-on sa Layer sa AlN	100nm – 2000nm
Gibag-on sa FSS Substrate	50µm – 500µm (mapasibo)
Konduktibidad sa Init	200 – 300 W/m·K
Mga Kabtangan sa Elektrisidad	Pag-insulate (Dielectric Constant: ~9.5)
Paghuman sa Ibabaw	Pinasinaw o Wala Pinasinaw
Tipo sa Substrate	NPSS (Dili Pinasinaw nga Substrate), FSS (Flexible nga Substrate)
Mekanikal nga Pagka-flexible	Taas nga pagka-flexible, sulundon alang sa flexible nga mga elektroniko
Kolor	Puti ngadto sa Puti-puti (depende sa substrate)

Mga Aplikasyon

●Elektronikong Kuryente:Ang kombinasyon sa taas nga thermal conductivity ug flexibility naghimo niining mga wafer nga perpekto para sa mga power device sama sa power converters, transistors, ug voltage regulators nga nanginahanglan og episyente nga heat dissipation.
●Mga Device sa RF/Microwave:Tungod sa labaw nga thermal properties sa AlN ug ubos nga electrical conductivity, kini nga mga wafer gigamit sa mga RF component sama sa mga amplifier, oscillator, ug antenna.
●Mapasibo nga Elektroniko:Ang pagka-flexible sa FSS layer inubanan sa maayo kaayong thermal management sa AlN naghimo niini nga usa ka sulundon nga kapilian alang sa mga wearable electronics ug sensors.
●Pagputos sa Semiconductor:Gigamit para sa high-performance semiconductor packaging diin ang epektibo nga thermal dissipation ug kasaligan hinungdanon.
●Mga Aplikasyon sa LED ug Optoelektroniko:Ang Aluminum Nitride usa ka maayo kaayong materyal para sa LED packaging ug uban pang optoelectronic devices nga nanginahanglan og taas nga heat resistance.

Q&A (Kanunayng Gipangutana nga mga Pangutana)

P1: Unsa ang mga benepisyo sa paggamit sa AlN sa mga FSS wafer?

A1Ang AlN sa FSS wafers naghiusa sa taas nga thermal conductivity ug electrical insulation properties sa AlN uban sa mechanical flexibility sa usa ka polymer substrate. Kini makapahimo sa mas maayong heat dissipation sa flexible electronic systems samtang gimentinar ang integridad sa device ubos sa bending ug stretching conditions.

P2: Unsa nga mga gidak-on ang magamit para sa AlN sa mga FSS wafer?

A2: Nagtanyag kami2-pulgadaug4-pulgadamga gidak-on sa wafer. Mahimong hisgutan ang gipahaom nga mga gidak-on kon hangyoon aron matubag ang imong piho nga mga panginahanglanon sa aplikasyon.

Q3: Mahimo ba nako nga ipasibo ang gibag-on sa AlN layer?

A3: Oo, angGibag-on sa lut-od sa AlNmahimong ipasibo, nga adunay tipikal nga mga sakup gikan sa100nm hangtod 2000nmdepende sa mga kinahanglanon sa imong aplikasyon.